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臺達3月21日宣布參加NVIDIA（英偉達）GTC AI盛會，展示通過NVIDIA Omniverse所開發(fā)的創(chuàng)新數(shù)字孿生平臺，持續(xù)提升智能制造實力。此外，臺達在現(xiàn)場還展示了ORV3 AI服務器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器，以及協(xié)助GPU運行的一系列關鍵產(chǎn)品，包括DC/DC轉換器、功率電感(Power choke) 和3D Vapor Chamber散熱解決方案等。
臺達副董事長柯子興表示：“身為2024年唯一參與NVIDIA GTC的電源和散熱管理解決方案提供者，臺達倍感榮幸。此次展示基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生平臺，突顯我們在電子制造領域的卓越能力。我們也希望通過自身的最新技術，不斷協(xié)助提升AI產(chǎn)業(yè)的能源效率。”
NVIDIA Omniverse及模擬技術副總裁Rev Lebaredian表示：“在人工智能驅動的新制造時代，將廣泛應用數(shù)字孿生與合成數(shù)據(jù)，可在實際生產(chǎn)開始之前就先以數(shù)據(jù)分析提高效率和生產(chǎn)力。通過在NVIDIA Omniverse上開發(fā)的數(shù)字平臺，臺達可虛擬連接特定生產(chǎn)線，從各種設備和系統(tǒng)中匯總數(shù)據(jù)，打造數(shù)字孿生；同時借助NVIDIA Isaac Sim技術，臺達可以生成合成數(shù)據(jù)，以快速訓練電腦模型并實現(xiàn)90%的準確度。”
應用NVIDIA的尖端科技，臺達將進一步強化GPU應用生態(tài)系的能源效率。此次在NVIDIA GTC展會上，臺達除了分享應用于特定生產(chǎn)線、基于NVIDIA Omniverse開發(fā)的數(shù)字孿生產(chǎn)品外，亦展示AI數(shù)據(jù)中心與GPU相關解決方案，包含符合OCP組織第三代開放式機柜規(guī)范（Open Rack Version 3, ORV3）且能源效率高達97.5%的服務器電源、ORV3 18kW / HPR 33kW機架式電源、SD-WAN、輸出電壓為54Vdc的冗余電源模組（CRPS）、電池備份單元（BBU）、Mini UPS以及液冷系統(tǒng)。同時，一系列支援NVIDIA GPU生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品組合，如DC/DC轉換器、功率電感和3D Vapor Chamber等都是此次展出的亮點。
NVIDIA GTC于3月18日-21日在美國圣荷塞會議中心舉行, 臺達展區(qū)位于#1134。了解更多臺達應用NVIDIA Omniverse的案例，可現(xiàn)場參觀或瀏覽NVIDIA網(wǎng)頁。
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